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同轴连接器属于圆形，印制电路连接器属于矩形(从历史上看，印制电路连接器确实是从矩形连接器中分离出来自成一类的)，而流行的矩形连接器其截面为梯形，近似于矩形。以3MHz为界划分低频和高频与无线电波的频率划分也是基本一致的。

至于其它按用途、安装方式、特殊结构、特殊性能等还可以划分出许多不同的类型，并常常出现在刊物和制造商的宣传品中，但一般只是为了突出某一特征和用途，基本分类仍然没有超出上述的划分原则。考虑到连接器的技术发展和实际情况，从其通用性和相关的技术标准，连接器可划分以下几种类别(分门类):①低频圆形连接器;②矩形连接器;③印制电路连接器;④射频连接器;⑤光纤连接器 中显创达为您供应此连接器，有需要可以联系我司哦！JSTS8B-XH-A-1

电连接器(以下简称连接器)也可称插头座，广泛应用于各种电气线路中，起着连接或断开电路的作用。提高连接器的可靠性首先是制造厂的责任·但由于连接器的种类繁多，应用范围，因此，正确选择连接器也是提高连接器可靠性的一个重要方面。只有通过制造者和使用者双方共同努力，能比较大限度的发挥连接器应有的功能

连接器有不同的分类方法·按照频率分，有高频连接器和低频连接器:按照外形分有圆形连机器，矩形连机器按照用途分，有印制板用连接器，机柜用连接器，音响设备用连接器，电源连接器，特殊用途连接器等等。下面主要论低频连接器(频率为3MHZ 以下)的选择方法。电气参数要求 JSTS8B-XH-A-1中显创达致力于此连接器产品的现货出售及分销设计，竭诚为您服务。

普遍认为用正确的压接连接比锡焊好，特别是在大电流场合必须使用压接·压接时须朵用压接钳或自动、半自动压接机·应根据导线截面，正确选用接触对的导线筒。要注意的是压接连接是性连接，只能使用一次·绕接:绕接是将导线直接缠绕在带棱角的接触件绕接柱上·绕接时，导线在张力受到控制的情况下进行缠绕，压入并固定在接触件绕接柱的棱角处，以形成气密性接触·绕接导线有几个要求:导线直径的标称值应在0.25mm~1.0mm范围内;导线直径不大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于15%;导线直径大于0.5mm时，导体材料的延伸率不小于20%·绕接的工具包括绕和固定式绕接机。

1.连接器的微型化开发技术

该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。

2、高频率高速度无线传输连接器技术

该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为广。

3、模拟应用技术研究

模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/E program 应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。 此连接器的现货销售及分销，就选中显创达，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！

严格地讲，烧结和封接的概念是有区别的，烧结是无机材料内部固相和固相或固相和液相之间的反应:而封接是完全玻璃液相与金属相之间的反应·封接的粘度比烧结的粘度低，即封接的温度高于烧结的温度在烧结时温度偏高和时间太长都会引起玻璃产生 2 次再结晶·而封接温度是烧结温度的上限，所以更容易产生 2次再结品·2次再结品，不同于一般的品粒生长，晶粒正常生长是不存在品核的，晶粒界面上也无应力·2次再结晶是物相反应中个别晶粒异常长大，晶界上有应力存在·结果常在大晶粒内出现隐裂纹，导致玻璃材料机械、电气性能恶化·这是玻璃绝缘子易碎裂的主要原因。所以在玻璃与金属封接时，在保证封接充分完成的前提下，应尽量缩短封接时间。 中显创达为您供应此连接器，欢迎新老客户来电！JSTSF3M-01T-M2.0N

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据市场的调研公司预测，到 2013 年全球 USB 3.0 接口将达到 10 亿个，占全球USB 市场的 25%。Digitimes Research 也预估，2015 年全球 USB 3.0 的出货量将挑战 23 亿颗，年复合成长率将达 89%。

主要厂商对 USB 3.0 的支持。

2011 年底左右或 2012 年，预计 USB 3.0 市场将规模启动，英特尔将在2012 年左右推出支持 USB 3.0 接口产品

华硕 2010 年底其支持 USB 3.0 的主板出货量有望达到 500 万块， 占公司整体主板出货量的 25% 至 35%

希捷、朗科、PQI 已陆续发布 USB 3.0 移动硬盘。 JSTS8B-XH-A-1