树脂塞孔的意义在哪里?PCB的研发生成造就了现在的电子类产品,而各式各样的电子产品丰富了当下人们的生活。无形间,电子产品与我们的生活息息相关,如今人手一只手机,没有手机寸步难行,没有智能产品,现代人仿佛“与世隔绝”一般。而在PCB产业中,树脂塞孔工艺流程在该行业中的应用越来越广,也让越来越多的人接触到了这种工艺流程。特别是一些多层板,因为板子大,层数多且板子厚,所以树脂塞孔的工艺更加青睐。利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量,在制作上也攻克了很多传统性的困难。树脂塞孔与绿油塞孔的区别是什么?珠海树脂塞孔研磨哪家靠谱
树脂塞孔的工艺方法:1、树脂塞孔使用的油墨:目前市场上使用于树脂塞孔工艺的油墨的种类也有很多,大家可以根据自身的需求,来选择合适的油墨;2、树脂塞孔的工艺条件:树脂塞孔的孔动则上万个,而且要保证不能有一个孔不饱满。这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率,必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范。3、好的塞孔设备是必然的要求。目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类,即真空塞孔机和非真空塞孔机。4、树脂塞孔后的打磨:不织布磨板机或者砂带研磨机是做树脂塞孔的必不可少的设备,一方面要求设备要能有效的除掉板面的树脂,另一方面也要求铜面的粗糙度不能有擦花、刮痕等问题。深圳市电路板印刷树脂塞孔加工厂家真空塞孔,是指用真空塞孔机在真空环境下将塞孔树脂塞到金属基板的孔内,然后烘烤固化。
树脂塞孔的磨平方法与流程:将烘烤固化后的PCB板正面向上、反面向下的放置在导气板上导气板放置在数控锐床平台上固定的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀盘的对PCB板正面进行磨板,将PCB板正面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平,以削去10um左右的面铜为准,对PCB板进行磨板时,真空吸盘通过导气板吸合PCB板;待PCB板正面磨板结束后,将PCB板反面向上、正面向下的放置在导气板上,导气板放置在数控铣床平台上固定的真空吸盘上,PCB板上的各个塞树脂孔与导气板上的各个通孔一一对齐;利用面铣刀盘的对PCB板反面进行磨板,将PCB板反面上各个塞树脂孔的溢出树脂磨平,以削去0um左右的面铜为准,且对PCB板进行磨板时,真空吸盘通过导气板吸合PCB板。
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,之后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再镀一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后,用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。
什么是PCB树脂塞孔?树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越普遍,尤其是在一些层数高,板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。然而,因为这种工艺所使用的树脂本身的特性的缘故,在制作上需要克服许多的困难,方能取得良好的树脂塞孔产品的质量。树脂塞孔可以解决以前绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高,以及类似于气泡等顽固问题的有效解决,树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。树脂塞孔有哪些预防改善措施?珠海树脂塞孔研磨哪家靠谱
树脂塞孔在制作上也攻克了很多传统性的困难。珠海树脂塞孔研磨哪家靠谱
树脂塞孔的好处:1、多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题;2、内层HDI的埋孔,能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾;3、板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性;4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(viainpad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。珠海树脂塞孔研磨哪家靠谱